סמינר ACRC בהנחיית פרופ’ בוריס וייסבנד, UCLA פיתוח חומרה מבוססת Chiplets הניתנת להרחבה עבור יישומי בינה מלאכותית (AI)

הביקוש ליכולות חישוב וזיכרון ביישומים כגון מודלי שפה גדולים (LLM) גדל מעבר למגבלות הפיזיות של גבולות ה־Reticle במערכת על שבב (SoC). שילוב המבוסס על Chiplets מהווה שינוי תפיסתי משמעותי, המעצב את האופן שבו נתכנן מערכות עתירות ביצועים בעתיד.

הרעיון הוא להתרחק ממערכות SoC גדולות, המוגבלות מבחינת תקשורת, הספק תרמי (TDP) וגודל ה־Reticle, ולעבור לגישה גמישה של Plug-and-Play, שבה Chiplets קטנים, הטרוגניים וזמינים מהמדף משולבים בצורה חלקה על גבי פלטפורמה אחת.

ארכיטקטורת ה־Chiplets, בשילוב עם טכנולוגיות אריזה מתקדמות, מאפשרת לתכנן חומרה בקנה מידה עצום, המתאימה ליישומים המבוססים על מודלי LLM. בהרצאה זו נדון במצב העדכני בתחום ובאתגרים הקיימים בשילוב Chiplets, נציג את Silicon Interconnect Fabric (Si-IF) – פלטפורמה לשילוב הטרוגני בקנה מידה של פרוסת סיליקון (Wafer-Scale), ונציע פתרונות שיאפשרו יישומי בינה מלאכותית בקנה מידה גדול.

קישור להרשמה יעודכן בהמשך.